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H系列平行封焊機(jī)是由我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的平行封焊機(jī)，體積小巧且操作簡易，以回應(yīng)市場對各類SMD、BOX、蝶形器件等封裝形式的日益增長的需求。該系列配備有可編程高精度電源，可以保證產(chǎn)品焊縫各段的完美一致。

H3000采用了陣列式上料，通過高性能的視覺模塊完成自動(dòng)精準(zhǔn)定位與取料，適合小型器件的批量生產(chǎn)。高性能的視覺模塊

?設(shè)備尺寸：650mm x 650mm x 500mm

?可封焊產(chǎn)品尺寸：長寬3mm-30mm，高2mm-15mm

?陣列式封焊，視覺系統(tǒng)自動(dòng)精準(zhǔn)定位

?可獨(dú)立使用，也可選配手套箱以滿足惰性氣體封裝需求