H系列平行封焊機是由我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的平行封焊機,體積小巧且操作簡易,以回應市場對各類SMD、BOX、蝶形器件等封裝形式的日益增長的需求。該系列配備有可編程高精度電源,可以保證產(chǎn)品焊縫各段的完美一致。
H3000采用了陣列式上料,通過高性能的視覺模塊完成自動精準定位與取料,適合小型器件的批量生產(chǎn)。高性能的視覺模塊
?設備尺寸:650mm x 650mm x 500mm
?可封焊產(chǎn)品尺寸:長寬3mm-30mm,高2mm-15mm
?陣列式封焊,視覺系統(tǒng)自動精準定位
?可獨立使用,也可選配手套箱以滿足惰性氣體封裝需求


