H系列平行封焊機是由我們公司自主研發生產的平行封焊機，體積小巧且操作簡易，以回應市場對各類SMD、BOX、蝶形器件等封裝形式的日益增長的需求。該系列配備有可編程高精度電源，使產品的各段焊縫保持高度的一致性。

H1000為手動單一上料，適合各類大小器件，可以為客戶定制化的產品提供更加優異的方案。

?設備尺寸：360mm x 400mm x 280mm

?可封焊產品尺寸：長寬3mm-180mm，高2mm-20mm

?高性能合金電極，定制化壓角設計（配圖）

?定位精準，操作簡易

?可獨立使用，也可選配手套箱以滿足惰性氣體封裝需求